大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板免费试用

RSL10 是一种超低功耗、高度灵活的多协定 2.4 GHz 无线电,专为高性能可穿戴和医疗应用而设计。RSL10 凭借其 Arm® Cortex®M3 处理器和 LPDSP32 DSP 内核,支援 ...了解更多>>

价值:¥462元提供:10 已申请:49
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大联大世平ON Semiconductor BLE5。0 RSL10开发板

安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模组进一步简化智慧互联应用的开发获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1。46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入。

安森美半导体(ON Semiconductor) 扩展了 蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模组。RSL10 支持蓝牙低功耗无线设定档,易于设计到任何连接的应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智慧锁和电器。

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证,无需任何额外的射频(RF)设计考量,大大减少了上市时间和开发成本。 RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2百万位元 (Mbps)的速度与业界最低功耗,提供先进的无线功能,而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW),峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)RSL10的高能效最近获 EEMBC ULPMark™验证,成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件, Core Pro?le 分数高出前行业领袖两倍以上。

安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案:“RSL10具有同类最佳的功耗,已被选用于能量采集和工业物联网 (IoT)等众多应用。通过添加一个新的系统级封装,大大减少了设计工作量、成本和上市时间,RSL10可实现无限可能。


产品实体图



方案方块图



场景应用图1



场景应用图2



场景应用图3



市场优势




软体开发工具包



核心技术优势

§ 安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模组进一步简化智慧互联应用的开发

§ 获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1。46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入

§ 安森美半导体(ON Semiconductor) 扩展了 蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1。46毫米系统级封装(SiP)模组。RSL10 支持蓝牙低功耗无线设定档,易于设计到任何连接的应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智慧锁和电器

§ RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证,无需任何额外的射频(RF)设计考量,大大减少了上市时间和开发成本

§ RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2百万位元 (Mbps)的速度与业界最低功耗,提供先进的无线功能,而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62。5纳瓦(nW),峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)RSL10的高能效最近获 EEMBC ULPMark™验证,成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件, Core Profile 分数高出前行业领袖两倍以上

§ 安森美半导体听力、消费者健康和蓝牙互联方案:“RSL10具有同类最佳的功耗,已被选用于能量采集和工业物联网 (IoT)等众多应用。通过添加一个新的系统级封装,大大减少了设计工作量、成本和上市时间,RSL10可实现无限可能。


方案规格

完全认证:

§ Bluetooth 5

§ QDID

§ Declaration ID

§ FCC, CE, IC, MIC, KCC

行业最低功率

§ Peak Rx Current = 5。6 mA (1。25 V VBAT)

§ Peak Rx Current = 3。0 mA (3 V VBAT)

§ Peak Tx Current (0 dBm) = 8。9 mA (1。25 V VBAT)

§ Peak Tx Current (0 dBm) = 4。6 mA (3 V VBAT)

深度睡眠电流消耗(1.25 V VBAT)

§ 深度睡眠,IO唤醒: 50 nA

§ 深度睡眠,8 kB RAM 保留:300 nA

电流消耗(3V VBAT)

§ 深度睡眠,IO 唤醒: 25 nA

§ 深度睡眠,8 kB RAM 保留:100 nA

EEMBC ULPMark Core Profile (3 V):1090

EEMBC ULPMark Core Profile (2.1 V):1360

进阶无线:

§ 支援蓝牙低功耗技术和2。4 GHz客制化协定

§ 支援FOTA (Firmware Over−The−Air)更新

§ Rx 灵敏度(蓝牙低功耗模式,1 Mbps): -93 dB

§ 传输功率: -17 0 dBm

§ 范围可达 100

其他关键规格

§ Arm Cortex -M3 处理器时钟高达 48 MHz

§ 电源电压范围: 1.1 - 3.3 V

§ 384 kB 的快闪记忆体

§ 76 kB 的程式记忆体

§ 88 kB 的资料记忆体


如有开发板相关问题,可以到技术知识共享平台提问,近1,000位技术大牛在线实时解答您的问题。


活动时间

1. 申请报名:2020/05/192020/06/21

2. 公布名单:2020/06/29

3. 发货日期:2019/06/30(以实际为准)

4. 试用期限:2020/07/032020/08/31


活动流程

1. 申请:点击免费申请按钮即可报名。请认真填写申请理由,展现有创意的试用计划和网络影响力,尽快完善论坛个人信息,这样可以大大提高申请通过几率哦~

2. 筛选:网站根据申请者填写的试用计划和论坛活跃度两个维度进行筛选;

3. 名单公布:试用名单将在活动页公布;

4. 试用通知:名单公布后工作人员将以短信或电话的方式通知申请成功者,2天不回复算弃权;

5. 产品寄送:联系到试用者双方确认试用规则后,将产品快递给试用者;

6. 试用报告:收到开发板之日起,在试用时间内,必须完成不少于两篇评测,试用报告要求100%原创,抄袭会被封杀哦;

7。 报告奖励:

最佳应用奖(仅1名):用本开发板产出应用且综合评分最高的用户,将奖励RMB 1,000元京东e卡(需将报告上架,若为台湾用户入选,即赠送等值电子礼券
优质报告奖(本期总8名):从本期4个开发板的试用报告中共评选出8份优质报告,各奖励RMB 500元京东e卡(需将报告上架,若为台湾用户入选,即赠送等值电子礼券


试用报告要求

试用者收到套件后,进行学习评估,并在大大通开发板评测专区发经验帖记录大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板试用过程、分享试用心得。内容可以包括:

1. 开箱评测(从功能特性、系统框图、硬件资源、做工、软件资源、功能演示等方面评测);
2. 各个功能模块使用过后的评测;
3. 连载的入门教程或者说明;
4. 得意的小经验;
5。 完成小项目流程等。。。。。
试用报告形式:标题格式【大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板试用体验】+自拟标题


注意事项

1.本次试用不进行拉票环节;

2.不按照要求完成试用者一经查实将拉黑处理;

3.有问题请联系电子发烧友工作人员(qq3353671470,微信:elecfans886);

4.活动过程中,套件所有权归ElecFans,试用者只拥有套件使用权; 若在使用过程中出现恶意损坏开发套件的行为,请原价赔偿;

5。试用报告的知识产权属于试用者,但试用者同意授权主办方可在活动期间及之后任何时间,免费使用试用报告在包括但不限于网站、平面杂志等媒体进行公开宣传的权利;

齐鲁彩票 6。本期试用的最终解释权归大联大控股行销企划服务处和电子发烧友所有!

企业介绍

大联大控股是半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约104个分销据点。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选·通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。

他们正在申请

284120095

20:3806-21
体脂称 本人在嵌入式实时操作系统及BSP领域有六年多的工作和开发经验,使用RTLinux、uCOS、FreeRTOS、LiteOS等实时操作系统做项目开发,开发BSP等板级支持包和驱动程序。目前开发一款体脂称需要蓝牙连接手机上报详细数据功能。 项目计划 ①根据文档,对无线模块使用快速入门 ②在开发板上开发相应的数据传输程序 ③验证低功耗性能

丸子战

07:4106-21
目前正在开发一些关于医疗设备上的无线传感期间,看到了这块开发版真实眼前一亮。希望可以给我这一次测评机会,我讲从多方面进行测评

supper_smile

09:4106-19
1.收到开发板将进行开箱的体验报告编写。 2.将外设驱动进行简要的测试、使用。 3.进一步研究mesh。 4.时间允许将进行更多的应用,比如低功耗开关机等等。

simple_steven

09:2606-19
1.基于rsl10做一款可穿戴智能手表,集成温度、心率的检测功能。

JMU2012

13:1406-18
申请理由 本人在嵌入式领域有三年多的学习和开发经验,想借助发烧友论坛和RSL10开发板开发一款物联网设备——用户通过天猫精灵来控制家用设备。 项目计划 ①根据文档,对RSL10开发板快速入门 ②通过学习RSL10开发板的软件和系统,了解实际应用案例,熟悉开发过程 ③基于RSL10开发板的天猫精灵互动设备的项目筹备(分析软硬件需求) ④项目开展,按时间计划实施。 ⑤项目调试,优化,分享。 预计成果 分享项目的开展,实施,结果过程,展示项目结果

full_stack

10:5906-18
在公司做的沙盘项目中,多个小车通过AP收发数据在沙盘轨道中运行,但是小车多,或者沙盘比较大的时候,小车跑到一边之后就有可能收不到信息,不受控控制。 RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2百万位元 (Mbps)的速度与业界最低功耗,希望能够把现有这套沙盘控制系统升级,上20辆车,20米以上距离仍然能够完美运行。 我是做硬件开发的,在开发板调试完成之后肯定要做到自己的PCB中,RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证,无需任何额外的射频(RF)设计考量,大大减少了上市时间和开发成本,这一点对于开发是很有吸引力的。

礼包来了

18:4006-17
电动车丢的太多了 准备开发一款电动车安防系统可以和手机互联当发现你非本人时通过喇叭警告骑车人靠边停车并且点制动失灵几下之后开始倒计时10秒之后立即停车发送GPS定位到车主,并且拨通到车主的电话更还可以拍照发送到车主如果发生意外电机内部机械锁车之后如果逃跑车自己回家并留有10的电量靠边停车

jf_27781807

13:3006-17
申请理由: 本人有多年的硬件和嵌入式系统设计经验,目前正在为公司设计一款新的超低功耗医疗可穿戴产品,想要通过试用以评估On Semi的RSL10对于我司新产品的适用性。 项目计划: 1. 根据文档,对开发板快速入门,熟悉开发环境 2. 根据开发板的IO接口和产品需要,选购配置相关的传感器 3. 借助开发板SDK完成代码编写,实现产品功能 4. 评估基于RSL10构建的产品prototype性能 5. 完成评估报告 预计成果 分享试用的开展,实施和结果,发布产品的试用报告

casuallystone

16:1306-16
1.通过rsl10实现ble5.0 无线通信控制助听器。 2.通过rsl10实现音频传输。 以前写过的技术文档:http://blog.sina.com.cn/s/articlelist_3033424782_0_1.html,

SFKEBI

09:2406-14
学习使用的

忘忧007

06:0006-13
申请理由:本人多年从事单片机软硬件开发,自助售水机采用网络化运营模式,需要通过灵活方式与云后台进行通信(目前采用2.5G通信,已不能满足需求),开发板提供的多种通信方式可以有力支持自助售水机的相关通信需求,且售水机数量多,分布广,一旦研发成功,市场前景好。

jf_89141569

17:1206-10
熟悉蓝牙5.0通信稳定性及相角定位功能

如去如来

22:1206-09
申请理由 ON是半导体业界知名大公司,在IoT时代推出了BLE5.0的RSL10SiP模块,低功耗性能尤其突出。故此申请其开发板和dongle来试用评估,做一个智能插座的产品,并且接受天猫精灵的语音控制命令。 项目计划 1 收到开发板后开箱,简单介绍软硬件资源 2 安装开发工具和SDK,体验eclipse开发环境和移动APP,hello工程和OTA等 3 尝试扩展一个温度传感器如18B02,实现一个蓝牙温度计,监测室内温度数值 4 用gpio接口控制继电器吸合和断开,并且蓝牙连接到天猫精灵,接受语音命令控制,完成智能插座执行器件功能 5 用gpio控制LED开关,模拟IoT智能照明应用场景 6 因为ON提供的套件完整齐全,开发板两块和dongle一个,所以可以组成mesh网络,评估mesh协议在智能照明场景下的开发,dongle作为provider节点,开发板作为两个mesh节点 7 如有余力,尝试一下RTThreadOS移植和nimble协议栈的移植等 预计成果 顺利完成上述评估开发后,在elecfans论坛发帖,分享开发过程和经验,教训等,以及工程代码和方案文件

ccw2008

14:5506-08
dfgfg

yinwuqing

10:1106-05
申请理由:安森美半导体的无线电系统单芯片(SoC)之前没有使用过,本人之前用的是ST、Nordic52832的方案,开发的产品有蓝牙车位锁,蓝牙防丢器,目前公司在开展智能门锁项目,RSL10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5nW,峰值接收功耗仅7mW,接收灵敏度可达-93dB,而且还采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装模组,完全适合智能门锁项目的开发。 项目计划:①、根据官方提供的SDK包,熟悉RSL10的各硬件接口,电路原理图及软件开发包,搭建编译环境。②、通过SDK包快速了解官方提供的参考示例,尤其是蓝牙应用层开发,mesh自组网设置,OTA升级方法。③、根据RSL10的特性,编程程序驱动Oled,按键,直流电机等外设接口。④、调试优化代码,汇总开发问题点,分享使用心得,项目成果演示。

shlei1

09:3306-05
原因:需要一个在手指上配带的电子设备芯片,通过BLE与电脑相连,通过BLE传输指令。 项目:投影精灵。

liuxingzheng

19:4206-04
实现产品自动化打钉

songbm

16:2406-04
申请理由 高级程度低功耗BLE正是我司一个重要产品线的主要功能,目前我司有用到TI相关芯片,也有兴趣增加对ON相关芯片解决方案的了解,对客户多样化的需求进行定义和方案设计。 项目计划 ①根据参考设计和文档,对ON的BLE产品初步了解。 ②熟悉ON BLE的产品性能,功能模块,应用特点。 ③了解ON BLE的设计资源 ④定义客户需求产品。 ⑤分享了解试用成果。 预计成果 分享项目的开展,实施,结果过程,展示项目结果

seaair

14:5606-04
申请理由: 1.组合无线系统对会展大厅的灯光进行控制。 2.计划将该系统用于会展大厅灯光控制,在试用的环节中,先将通信调试通,让后试用对4组灯光进行控制调试。

墨生受持

14:0106-04
申请理由 本人在物联网领域有六年多的学习和开发经验,曾设计过无线环保传感器、基站动环无线监控系统,对无线物联网技术有过深入的学习和探索。想借助发烧友论坛和ON Semiconductor BLE5.0平台完善该项目的开源设计。 项目计划 ①根据文档,对ON Semiconductor BLE5.0快速入门 ②通过学习ON Semiconductor BLE5.0的软件和系统,了解实际应用案例,熟悉开发过程 ③基于ON Semiconductor BLE5.0的智能空开的项目筹备(分析软硬件需求) ④项目开展,按时间计划实施。 ⑤项目调试,优化,分享。 预计成果 分享项目的开展,实施,结果过程,展示项目结果

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